2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会

2026年5月22-24日
合肥滨湖国际会展中心

以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的二十大和二十届二中全会精神，落实中央经济工作会议部署，契合数字中国与数字安徽建设要求，秉持创新驱动理念，以创新为产业发展第一动力、数据为关键生产要素。总书记在《求是》发表的重要文章中强调，要聚焦半导体与集成电路等重点领域，加快锻造长板、补齐短板，培育具有国际竞争力的大企业和生态主导型企业，构建自主可控产业生态，为我国半导体与集成电路产业发展指明了方向。

当前，全球数字化转型推动半导体集成电路产业成为核心驱动力，5G、人工智能、新能源汽车等领域的发展均高度依赖半导体芯片，全球市场规模持续增长的同时也伴随新机遇与挑战。作为国家战略性产业，半导体行业获多重政策支持，“中国制造2025计划”“十四五”规划均将其列为重点。半导体集成电路如同数字时代的“心脏”，驱动着各个领域的创新变革。近年来，全球半导体市场规模持续增长，新兴技术不断涌现，为产业发展带来新机遇与挑战。

“2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会”将于2026年5月22-24日在合肥滨湖国际会展中心隆重举办，展会将围绕“决胜芯时代，共创芯未来”的主题，为展商提供一个全球商贸交流空间。

三大风口齐聚，展会直击产业核心需求

1. 存储涨价潮下的产能突围

全球存储短缺持续发酵，DRAM资本开支同比增长14%，价格上涨趋势将贯穿 2026年。展会特设IC 设计/芯片专区，聚焦长鑫科技 CBA 技术等国产存储创新成果，汇聚存储芯片设计、制造、测试全链条企业，助力对接合肥355亿晶合四期项目带来的代工需求。

2. AI 算力爆发的技术卡位

2026年全球AI服务器出货量将增长20.9%，ASIC芯片出货量有望突破800万颗。展会大数据和人工智能专区集中展示AI芯片、算力基础设施等核心成果，同期举办“AI 终端创新论坛”，解码 Meta、苹果等大厂新品背后的技术密码，抢占端云混合生态机遇。

3. 国产化攻坚的生态共建

合肥新站集成电路特色产业园汇聚晶合集成、颀中科技等近50家链上企业，形成完整产业闭环。展会覆盖设备、材料、第三代半导体等9大核心专区，从SiC材料到封测设备，从车规芯片到OLED显示，全面匹配国产化替代需求。

展览范围

1、Ic设计/芯片专区

2、集成电路制造专区

3、材料专区

4、第三代半导体专区

5、设备专区

6、封装测试测量

7、电子元器件专区

8、新型显示与智能终端

9、大数据和人工智能

拟邀企业：

同期论坛：行业大佬带你“啃”干货

1.     2026 半导体材料及设备产业发展峰会

2.     2026 先进封装测试创新发展论坛

3.     2026IC设计与汽车电子发展论坛

4.     2026集成电路产业创新发展论坛

5.     2026半导体制造核心设备与材料发展论坛

6.     2026电子元器件自主创新发展论坛

7.     2026 新产品与新技术发布会

为什么必须选择合肥？

产业高地：晶合集成显示驱动芯片市占率全球第一，四期项目聚焦28nm工艺，2026 年四季度投产在即；

场馆保障：滨湖国际会展中心14万㎡展览面积，可搭建千余标准展位，配套23个会议室及千余停车位；

精准客流：已邀约10万+专业观众，涵盖汽车电子、新能源、国防军工等终端企业，及百余家投资机构。

抢占黄金展位，共赴 “芯” 盛宴

展期：2026年5月22-24日

地点：合肥滨湖国际会展中心

招商热线：杨女士13511078171

邮箱：316183212@qq.com

网址：www.huizhan086.com.cn

当355亿项目落地遇上全球产业风口，合肥将成为 2026 年半导体产业的超级连接器。席位有限，先到先得！