电子气体、光刻胶与湿电子化学品作为半导体制造前道工艺的三大关键材料，其纯度、精度和稳定性直接决定了芯片的性能、良率与可靠性。为推动我国在这些关键材料的技术突破、加强全产业链的协同创新，促进行业内深度交流合作，我院拟定于2026年4月13-15日在苏州召开“2026半导体关键材料与应用技术交流会”，会议以“突破材料瓶颈，赋能芯链未来”为主题，围绕电子气体、光刻胶与湿电子化学品等方面展开深入交流，汇聚国内外顶尖的材料供应商、晶圆制造厂、设备商、科研院所及行业专家，共同探讨关键材料的技术进展、市场趋势与挑战机遇。

会议同期同地举办2026化工新材料及精细化工大会暨展览会（ACMIE 2026），配套22场专题技术交流活动，涵盖半导体材料、氟材料、液冷、热管理材料、有机硅、环氧树脂、固化剂、辐射固化、高纯石英、气凝胶、特种工程塑料、表面活性剂、特种纤维、胶粘剂、高端烯烃聚合物、甲基丙烯酸甲酯等重点方向。预计参会规模3000+，参加企业1500+、展示面积1万平米。具体如下：