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2026年5月9日，由复旦大学国际金融学院高端制造投融中心，启迪漕河泾科技园 和 半导体俱乐部 三方联合主办的 2026 “资本面
对面第九期” 半导体项目路演专场活动在上海松江启迪漕河泾科技园成功举办。↑↑↑
本次活动由半导体俱乐部 创始人 孙大庆先生主持并做活动介绍。↑↑↑
启迪漕河泾科技园 张延军 副总经理 致欢迎词并做园区介绍。↑↑↑
契阔资本 潘松董事长 带来《半导体上市公司并购逻辑》的分享报告。↑↑↑
华兴证券 科技行业首席分析师 王国晗先生带来《AI存储芯片国际现状与未来趋势及机会》的分析报告。↑↑↑
部分嘉宾茶歇自由交流环节。↑↑↑
本次活动由 泰隆银行 和 国韵酒茶 进行茶歇酒水和晚宴的全程赞助。↑↑↑
2、上海芯问科技 邵小鹏副总经理兼CFO兼董秘 带来 《国产化专用芯片与研发系统解决方案，芯问科技A轮融资》的路演报告。↑↑↑
3、苏州炬元素科技 李传军董事长 带来《先进电子信息产业用超纯金属制备技术产业化》的路演报告。↑↑↑
4、芯洁半导体 刘立军 总经理带来《先进封装与先进制程的高阶晶圆载具和精密超净装备项目》的路演报告。↑↑↑
5、极钻纳米科技 白一鸣 董助带来《超纳六方金刚石》的路演报告。↑↑↑
6、三睿宝纳米科技 许荣辉 总经理带来《量子超硬材料项目》的路演报告。↑↑↑
7、安准芯传 陈熹 CEO带来《感存算一体化智能边缘传感器项目》的路
部分嘉宾参会现场掠影。↑↑↑
部分嘉宾交流介绍环节。↑↑↑
本次半导体项目路演活动共邀请了近百名嘉宾参与。其中很多不乏是从上海其他区域及周边城市赶来，更有嘉宾是从北京，河南等
地专程前来参与。对于前来现场参与本次活动的各位嘉宾以及对本次活动给予各方面支持的伙伴，再次表示衷心的感谢！
未来，半导体俱乐部将继续组织举办各种形式的半导体活动，以“助力中国半导体企业成功”为使命，为半导体行业和半导体伙伴企业
助力赋能！
<以上，完结。>
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