2026年1月30日，由欢芯汇和半导体俱乐部联合主办的AI应用与半导体技术论坛于上海黄浦江畔成功举办。↑↑↑

　　本次论坛非常荣幸邀请到中国半导体之父、中芯国际创始人 张汝京博士全程参与，并带来《中国半导体产业趋势及出海机会思考》的精彩分享。 ↑↑↑

　　本次论坛活动由半导体俱乐部创始人 孙大庆先生 全程主持。↑↑↑

　　欢芯汇董事长 罗仕洲博士 作欢迎致辞。↑↑↑

　　欢芯汇董事、资深投资人、战略顾问 吴承瀚 大师 致贺词。↑↑↑

　　英伟达 前高级架构师、地平线BPU首席架构师 甄建勇 先生带来《当前AI芯片的趋势、挑战与应对》的分享报告。↑↑↑

　　IO资本 创始合伙人 严家呈 先生带来《半导体行业投资逻辑与新机会》的分享报告。↑↑↑

　　原中科院计算技术研究所上海分所所长、张江科投首席科学家 孔华威 所长 带来《AI时代产业新趋势与产业投资机会》的分享报告。↑↑↑

　　青辉半导体总经理、邑文科技高级顾问 叶国光 博士 带来《AI时代先进封装技术与市场趋势分析-键合技术解析》的分享报告。↑↑↑

　　合影留念。↑↑↑

　　本次活动的成功举办，感谢各方面给予的关心与支持(包括但不限于以下单位)：主办单位：欢芯汇 与 半导体俱乐部 semicon.com.cn协办单位：芯盟-泛半导体联盟、半导体产业新媒体联盟、工况兄弟连、e创码头赞助单位：卓豪(中国)技术有限公司、中国民生银行、德意志银行以及所有参与本次活动的各位半导体企业家、专家、同仁、产业链上下游伙伴，给予各方面支持的朋友等...感谢各位!我们下次活动再会!半导体俱乐部 semicon.com.cn2026.1.30